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Leiterbahnbreite Rechner für Leiterplatten — IPC-2221 Strom, Kupfer & Temperaturanstieg
Schätzen Sie die Leiterbahnbreite und den Querschnitt von Kupferleiterbahnen auf Leiterplatten aus Strom, Kupfergewicht, zulässigem Temperaturanstieg und Lage auf der Außen- bzw. Innenlage nach dem empirischen IPC-2221-Zusammenhang.
Zuletzt aktualisiert: 16. September 2026
Ergebnisse
Formel, Beispiel und Annahmen
I=k·ΔT^0,44·A^0,725; Breite=A/Dicke.
1 A auf 1 oz Außenlagen-Kupfer mit 10 °C Anstieg benötigt nach der IPC-2221-Kurve etwa 12 mil.
- IPC-2221 ist ein empirisches Planungsmodell und keine vollständige thermische Simulation.
- Durchkontaktierungen, Lagen, Luftstrom, Umgebungstemperatur und Fertigungstoleranzen können die Temperatur deutlich verändern.
Häufig gestellte Fragen
Warum sind Innenlagen-Leiterbahnen breiter?
Vergrabene Leiterbahnen geben Wärme schlechter ab, daher ist der Koeffizient der IPC-2221 für Innenlagen niedriger.
Ersetzt dies eine thermische Validierung der Leiterplatte?
Nein. Verwenden Sie es zur ersten Dimensionierung und prüfen Sie kritische Designs anhand aktueller IPC-Empfehlungen, des Lagenaufbaus und Messungen.