MAXScanner 공학 계산기
PCB 배선 폭 계산기 — IPC-2221 전류, 구리 & 온도 상승
IPC-2221 경험식을 사용하여 전류, 구리 두께, 허용 온도 상승, 외층/내층 위치로부터 PCB 구리 배선 폭과 단면적을 추정합니다.
최종 업데이트: 2026년 9월 16일
결과
필요 폭 11.82584 mil
필요 폭 0.3003762 mm
단면적 16.296 mil²
공식, 예제 및 가정
I=k·ΔT^0.44·A^0.725; 폭=A/두께.
외층 1 oz 구리에서 1 A를 10 °C 상승으로 흘리려면 IPC-2221 곡선상 대략 12 mil이 필요합니다.
- IPC-2221은 경험적 설계 모델이며 완전한 열 시뮬레이션이 아닙니다.
- 비아, 플레인, 기류, 주변 온도, 제조 공차에 따라 온도가 크게 달라질 수 있습니다.
자주 묻는 질문
내층 배선은 왜 더 넓게 설계하나요?
매립된 배선은 열을 덜 효과적으로 방출하므로 IPC-2221 내층 계수가 더 낮습니다.
이 계산이 PCB 열 검증을 대체하나요?
아니요. 1차 크기 산정에 사용하고, 중요한 설계는 최신 IPC 지침, 적층 구조, 측정값으로 검증하세요.